PCB 烘烤工藝是保障電路板性能的關(guān)鍵，其核心目標(biāo)為，去濕氣消除板材水分，防氣泡分層；去應(yīng)力釋放加工內(nèi)應(yīng)力，減翹曲；固化促涂層化學(xué)硬化，強性能；輔助強化鞏固表面改性效果；需pcb烤箱廠家根據(jù)工藝匹配烘干設(shè)備方案。

一、去濕氣類烘烤工藝

1.核心作用：去除板材或成品中的水分、濕氣，避免加工中出現(xiàn)氣泡、分層或檢測誤差。

2.包含工藝：

·開料前預(yù)烘：針對原始基材，去除存儲過程中吸收的潮氣，為后續(xù)裁切、加工奠定基礎(chǔ)。

·內(nèi)層板預(yù)烘：蒸發(fā)內(nèi)層基材中的微量水分，防止壓合時水汽受熱膨脹導(dǎo)致的層間分離。

·FQC 前烘烤：去除成品表面殘留濕氣與微量雜質(zhì)，確保電性能檢測數(shù)據(jù)準(zhǔn)確。

3.對應(yīng)設(shè)備：

·：適配內(nèi)層板預(yù)烘，通過均勻熱風(fēng)穿透基材，高效除濕。

·PCB FQC 烤箱：低溫烘干設(shè)計(通常 40-60℃)，快速去除表層濕氣且不影響成品性能。

·熱風(fēng)循環(huán)隧道爐：適合開料前連續(xù)化預(yù)烘，兼顧除濕與初步應(yīng)力釋放。

二、去應(yīng)力類烘烤工藝

1.核心作用：釋放板材在裁切、壓合等工序中產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，減少翹曲、變形。

2.包含工藝：

·基材開料后烘烤：通過梯度升溫緩解裁切導(dǎo)致的機械應(yīng)力，降低后續(xù)加工翹曲風(fēng)險。

·多層板壓合后烘烤：平衡壓合過程中產(chǎn)生的熱應(yīng)力，穩(wěn)定板材尺寸精度。

3.對應(yīng)設(shè)備：

·IR 開料烤隧道爐：紅外輻射快速加熱，配合緩慢降溫曲線，高效釋放基材應(yīng)力。

·高溫?zé)犸L(fēng)烘箱：適合壓合后批次烘烤，精準(zhǔn)控制保溫時間以平衡熱應(yīng)力。

三、固化類烘烤工藝

1.核心作用：促使功能性涂層(油墨、阻焊層等)通過化學(xué)反應(yīng)實現(xiàn)硬化，增強性能。

2.包含工藝：

·絲印油墨固化：使字符、線路油墨交聯(lián)固化，提升附著力與耐摩擦性。

·綠油后固化：深度固化阻焊層，保障絕緣性能、耐焊性與化學(xué)穩(wěn)定性。

·棕化膜固化：通過烘烤穩(wěn)定棕化處理形成的氧化膜，增強層間結(jié)合力。

3.對應(yīng)設(shè)備：

·pcb絲印烤箱：寬幅溫控(80-150℃)，適配不同類型油墨固化需求。

·pcb阻焊隧道爐：分段式溫控設(shè)計，實現(xiàn)綠油從預(yù)固化到深度固化的連續(xù)處理。

·pcb棕化烤箱：專用溫控程序，匹配棕化膜固化的溫度敏感特性，提升結(jié)合力穩(wěn)定性。

四、輔助強化類烘烤工藝

1.核心作用：鞏固表面處理效果，提升后續(xù)工序適配性。

2.包含工藝：等離子處理后烘烤：強化等離子體對基材表面的改性效果，提升油墨、鍍層附著力。

3.對應(yīng)設(shè)備：

·Lasma 烤箱：低溫精準(zhǔn)控溫(60-100℃)，避免高溫破壞等離子體改性層，鞏固活化效果。

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